Ultimaker S7 Pro Bundle於2023年的日本製造業界展覽會上首次亮相。這款產品是Ultimaker最新的S7型號。與之前的S5系列相比,S7改進了很多特點。首先,更容易拆卸組件,並且具有防翹曲功能,不需要再使用膠水。其次,床的水平校準和校正功能完全自動化。自動化校準傳感器功能略有升級,Wi-Fi和其他電子產品也進行了升級,而且相機的解析度相當高。產品整合起來後,用戶可以直接拆箱即可使用,相較之前有了很大的變化。
這個Ultimaker的組合產品包括了所有型號,包括之前的產品。這三台開放源碼的3D打印機可使用多達300種材料。通過調整模型尺寸,能夠滿足客戶和用戶的各種需求。歡迎隨時與我們聯繫。Generated by OpenAI
-
-
No videos yet!
Click on "Watch later" to put videos here
- View all videos
-
-
-
Don't miss new videos
Sign in to see updates from your favourite channels
-
-