[2023電子設備整體解決方案展] 印刷電路板上的鍍銅 - 東株式會社

本次「電子設備的全方位解決方案展覽會2023」，日本製造商東 正株式会社展示了他們在印刷电路板上进行的鍍铜技术。盼望着为社会贡献，公司将以提高电路板导电性能为目标，专业生产印刷电路板上的鍍铜技术，通过在电路板的树脂上钻孔并向孔中添加铜来实现提高电路板导电性的作用。此外，他们也开始制造Cu柱的铜凸点钻孔技术，并通过外立面铜鍍，可在此陶瓷基板上进行鍍铜。他们正在努力研究提高陶瓷热散热性的技术。在铜鍍领域日常积攒了丰富的经验，也可以进行环卷式铜鍍等多种植铜技术。如果您有任何铜鍍方面的工程，不要犹豫，请随时与東 正株式会社联系。Generated by OpenAI

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