[2023電子設備整體解決方案展] 2D檢查+相移法3D“3D Plus” - Cominix株式會社

Cominix Co., Ltd.在2023年的電子設備總解決方案展上展出了其最新產品3D+。這款產品結合了2D檢測和相位移3D檢測。透過在投影儀上投射條紋模式並用相機拍攝，不僅可以進行2D檢測，還可拍攝3D影像。此次展示中，XY分辨率為10微米，覆蓋15毫米的視野。深度和高度精度達到3微米，拍攝和處理時間不到1秒鐘。3D+主要用於板檢、零部件檢測等檢測領域。展示中，拍攝了一枚100日元硬幣，顯示了其2D和3D影像。Generated by OpenAI

網站：https://www.cominix.jp/