[SEMICON 日本 2022] 突襲處理 - 雷登實業有限公司

我的名字是 Raydent Industry。
這次，我們想介紹一下我們的表面處理技術。

在半導體設備領域，RAYDENT處理是

以高耐蝕性、吸光性、耐化學藥品性為目的，用於各種治具和設備零件。

其特點是在基材金屬上鍍上約1～2微米的金屬鉻微粒鍍層，鍍層本身在基材中形成擴散元素。

因此，這種薄膜可以半永久性地製成，具有很強的粘附性，無法物理隔離。

利用薄膜的特性，可以將通常不能與金屬粘合的各種高分子薄膜、陶瓷薄膜等浸漬粘合到基膜上。

通過以各種方式改變出現在最外表面的薄膜，有一種技術創造可以改變表面薄膜以適應每個機器部件所需的表面物理特性。

您可以在我們的主頁上聯繫我們，所以請看一下。

謝謝你。