[第一屆 NEPCON JAPAN [九月] 2022] PMT 封裝代工廠“重新佈線封裝原型和設計” - PMT有限公司

PMT有限公司 在 第一屆 NEPCON JAPAN [九月] 2022 處展示了 PMT 封裝代工廠“重新佈線封裝原型和設計”。

網站：https://www.pm-t.com/

我們使用重新佈線工藝製造封裝。

至於結構，與傳統的倒裝芯片或球柵陣列不同，它是

帶重新佈線的 pannote 型磨損級別封裝，可直接引出佈線。

目前我們還在做22寸基板，但是

我們的目標是從今年秋天開始製造具有 6 英寸基板的耐磨級封裝
為了滿足客戶的需求。增加。

我公司目前在做小直徑基板，所以

有些零件不適合生產，所以我們主要接受原型。